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铸造铜合金锡青铜无铅铜

铜合金的发展趋势

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铜合金的发展趋势

发布日期:2021-08-26 00:00 来源:http://www.dazety.com 点击:

一、微合金化:目的是牺牲少量的导电导热性换取其他性能,如强度的大幅度提升等。如加入0.1%左右的铁、镁、碲、硅、银、钛、铬或镐、稀土元素等,可以提高其强度、硬度、抗软化温度或易切削性等。微合金化铜是当前铜合金材料开发的热门之一。


有氧铜的概念是相对无氧铜而言,其铜含量在99.90%以上,相当于一般的纯铜,但其氧含量控制在0.005%~0.02%,同时可以实现导电率在100%IACS以上。这是因为适量的氧对于晶间的杂质元素起到一定的氧化化合作用,在一定程度上净化了基体。


铜合金



二、高纯化:主要目的是尽可能地提高材料的导电、导热性。工业用铜的含铜量由99.90%到99.95%,再到99.99%甚至更高,如含铜99.9999%的超纯铜,杂质含量要求也更加严格。如含氧量由0.01%~0.05%减少到0.001%~0.006%,直至0.0002%~0.0003%。最大限度地减少杂质对导电、导热性的影响。


典型应用实例如:网络传输连接导线用高纯铜、电真空器件用高纯无氧铜、精确制导和高保真信号传输及超导体用单晶铜和超纯铜等。与多晶铜相比,单晶铜的抗拉强度降低了24.71%,伸长率增加了2.39倍,断面收缩率增加了4.14倍,电阻率降低了31.7%,小于1.72×10-8Ω·m,其含氧量小于5×10-6,含氢量小于0...5×10-6,密度大于8.92t/m3。


铜合金材料向高纯化方向发展的另一方面,表现在微合金化铜合金中,要求铜合金基体的高纯净化,以保证材料具备更高的综合性能。




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