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铸造铜合金锡青铜无铅铜

化学工业中化学镀铜的原理及应用

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化学工业中化学镀铜的原理及应用

发布日期:2020-12-24 00:00 来源:http://www.dazety.com 点击:

在化学镀中,化学镀铜是十分重要的镀种。随着电子工业的发展,特别是电子计算机,电子通讯设备,以及家用电器的高速发展,双面和多层印刷电路板的需求量很大。而印刷板的孔金属化,从导电性、可焊性、镀层韧性和经济性等综合要求来说,非铜莫属。另外其它河北锡青铜非金属材料,化学镀铜应用亦很广泛。今后非金属材料的金属化方面,化学镀铜应用亦很广泛。


非金属材料的金属化方面,化学镀铜的用量约占90%以上。化学镀铜水从稳定性划分,可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜;从沉积速度来分,又可分为低速率和高速率的化学镀铜。前者沉积速率一般为2~4μm/h;后者一般为10μm/h。高速率化学镀铜一般用于半加成法或全加成法直接镀厚铜。


工艺上已由高温高速发展为低温高速。近年来又出现了差示镀铜法,即印制板上通孔壁上的化学铜层厚度约为复铜层上化学铜层厚度的3~5倍,既降低了金属铜的消耗,又降低了成本,称之为化学镀铜发展史上的第四个里程碑。 化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。


为避免镀液过早失效,必须及时除去镀液中出现的固体微粒。化学镀铜要设有备用槽,以便定期清理沉积在槽壁上的金属沉积物。镀液过滤于备用槽后, 用1:1硝酸浸泡生产槽以溶解金属沉积物。然后用水彻底冲洗干净,槽壁不能用钢丝刷等硬物擦洗,以免磨粗表面。化学镀铜槽用憎水材料制造,并保持内壁平整光滑,这样可降低镀液对槽壁的润湿性,从而减少在其上沉积金属的可能性,延长镀液的使用寿命。


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