一、高纯化

主要目的是尽可能地提高材料的导电、导热性。工业用铜合金的含铜量由99.90%到99.95%，再到99.99%（4N）甚至更高，如含铜99.9999%（6N）的超纯铜，杂质含量要求也更加严格。如含氧（O）量由0.01%~0.05%减少到0.001%~0.006%，直至0.0002%~0.0003%，减少杂质对导电、导热性的影响。

典型应用实例如网络传输连接导线用高纯铜、电真空器件用高纯无氧铜、准确制导和高保真信号传输，及超导体用单晶铜和超纯铜等。与多晶铜相比，单晶铜的抗拉强度降低了24.71%，伸长率增加了2.39倍，断面收缩率增加了4.14倍，电阻率降低了31.7%，小于1.72×10-8Ω•m，其含氧量小于5×10-6，含氢量小于0...5×10-6，密度大于8.92t/m3。

铜合金材料向高纯化方向发展的另一方面，表现在微合金化铜合金中，要求铜合金基体的高纯净化，以保证材料具备更高的综合性能。

二、微合金化

目的是牺牲較少的导电导热性换取其他性能，如强度的大幅度提升等。如加入0.1%左右的铁（Fe）、镁（Mg）、碲（Te）、硅（Si））、银（Ag）、钛（Ti）、铬（Cr）或镐（Zr）、稀土元素等，可以提高其强度、硬度、抗软化温度或易切削性等。微合金化铜是当前铜合金材料开发的热门之一。

有氧铜的概念是相对无氧铜而言，其铜含量在99.90%以上，相当于一般的纯铜，但其氧含量控制在0.005%~0.02%，同时可以实现导电率在百分百IACS以上。这是因为适量的氧对于晶间的杂质元素起到一定的氧化化合作用，在一定程度上净化了基体。